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诚然， COB封装技术之所以如此受关注，是因为它在小间距 LED显示屏上的独i特优势。经过 COB封装后，不再需要传统的“表面组装”工艺，为高温高精度加工提供了一个步骤，提高了整个系统的可靠性。另外，采用自然 COB技术的小间距 LED产品，自然的“非粒子”显示质量、色彩曲线、视角效果等方面也有不同程度的提高。COB封装技术也成为小间距 LED提高“视觉舒适度”、“体验效果”的至佳技术途径。有数据表明，2017年 COB的小间距 LED屏幕销售增长了200%，几乎是整个小间距 LED市场增长的4倍。

产业升级技术需要持续改进

MINI LED技术和 COB技术虽然不断完善，并逐步成熟，但目前还存在一些不足。就 COB技术而言，研发技术的成本仍然过高。当前，主要用于高i端室内指挥调度系统等“不差钱”领域，无法大规模占领整个 LED显示屏市场。四合一技术也有缺点，就是在包装阶段，至终产品的显示像素间距已经确定，这使得中流包装企业必须提供更多规格的四合一灯珠因此要求产业链上下游的合作更加紧密。

总的来说， MINI LED技术若能与 COB技术互补，将为客户带来更完i美的选择，许多新技术的共存必将对行业的发展起到推动作用。这次勇敢的胜利，和至初的表面安装技术一样，只有更适合市场的小间距技术，才能在小间距市场中赢得巨大市场，成为行业发展的主流。所以，谁比 MINI LED和 COB更好呢？咱们等着看。

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2.提高亮度

在芯片方面，亮度提升是永i恒的主题。晶片工厂优化了内部量i子效应的外延方案，并通过芯片结构调整来增强外部量i子效应。

但是，一方面，晶片尺寸的减小必然会导致发光区域的面积减小，从而降低亮度。同时，小间距显示点间距减小，减少了对单片亮度要求。这两者是互补的，但是有一个底线。当前，为了降低成本，芯片端主要采用减结构，这通常会降低亮度。所以，如何平衡折中取舍是业界必须关注的问题。

3.小电流分叉

比较了这种小电流与传统的室内外芯片测试电流。如下图所示，芯片I-V曲线，传统的室内外芯片工作在线性工作区，电流非常大。小型 LED芯片需要在接近0的非线性工作区域工作，电流很小。

对于非线性工作区， LED芯片受半导体开关门限的影响，芯片间的差异更为明显。通过对大规模晶片的亮度和波长间断进行分析，可以发现非线性工作区的色散比线性工作区大得多。现在的芯片就是一个固有挑战。

该方法首先优化扩展方向，减小线性工作区的下限，然后对晶片分裂进行优化，使其区分不同的特征芯片。

二是表现平均数。相对于常规屏，间距变小，这会导致余辉、第yi扫描暗度、低红度和灰度不均匀性等问题。当前，针对余辉、第yi次扫暗率和低灰度等问题，在封装和 IC控制方面都进行了有效的缓解，低灰度下的亮度平均问题也逐步得到纠正。科技得到了改善。不过，作为问题的根源之一，芯片技术还需要更多的努力。具体来说，低电流时亮度平均值更好，寄生电容也更好。

三是安全问题。当前的行业标准是 LED的死光率允许值为万分之一，这显然不适合小间距 LED显示屏。因为间距小的屏幕像素密度很大，观察间隔很近，如果在10,000个屏幕上有死光，这种效果是无法忍受的。今后，为了满足长期使用的需要，对死光率的要求将达到十万分之一甚至百万分之一。

一般说来，小间距 LED的发展，对芯片部分的要求是：尺寸减小，相对亮度提高，电流小，亮度散度好，寄生电容发散好，可靠性高。