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二、芯片结束处理计划

1.尺寸缩小的芯片尺寸

这是个尺寸设计的问题。看来只有设计较小的尺寸才能满足要求。但晶片尺寸的减少会无i限期地停止吗？回答是否定的。减少芯片尺寸的限制有以下几点：

(1)包装处理的限制。其中，有两个因素对芯片体积缩小有一定的限制。一是喷嘴限制。晶片需要采集芯片，其短边尺寸必须大于喷嘴的内径。当前，性i价比至高的喷嘴内径约80 um。其次是引线连接的局限性。第yi，线轴，也就是晶片电极必须足够大，否则引线连接不可靠。工业界至小电极直径为45微米。第二，电极间的间距必须足够大，否则两个引线连接必然会互相干扰。

(2)芯片加工的局限性。处理芯片也有两个局限性。一是规模规划的局限性。除上面所述封装的限制外，电极尺寸、电极间距、电极与 MESA间隔、划线宽度、不同层间的边界间距、晶片的电流特性、 SD工艺能力和光刻处理能力等有其局限性。已经处理了详细的限制范围。一般情况下， P电极与晶片边缘的至小间距应超过14微米。

二是限制切削加工能力。SD切割+机械拼接工艺有限制，芯片尺寸可能太小，不能破i裂。当晶片的直径从2英寸增加到4英寸，或者将来会增加到6英寸，切割叶片的难度增加，可加工芯片的尺寸也会增加。例如，对于4英寸的薄膜，若短边长小于90微米，长宽比大于1.5:1，其产量损失将显著增加。

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二是表现平均数。相对于常规屏，间距变小，这会导致余辉、第yi扫描暗度、低红度和灰度不均匀性等问题。当前，针对余辉、第yi次扫暗率和低灰度等问题，在封装和 IC控制方面都进行了有效的缓解，低灰度下的亮度平均问题也逐步得到纠正。科技得到了改善。不过，作为问题的根源之一，芯片技术还需要更多的努力。具体来说，低电流时亮度平均值更好，寄生电容也更好。

三是安全问题。当前的行业标准是 LED的死光率允许值为万分之一，这显然不适合小间距 LED显示屏。因为间距小的屏幕像素密度很大，观察间隔很近，如果在10,000个屏幕上有死光，这种效果是无法忍受的。今后，为了满足长期使用的需要，对死光率的要求将达到十万分之一甚至百万分之一。

一般说来，小间距 LED的发展，对芯片部分的要求是：尺寸减小，相对亮度提高，电流小，亮度散度好，寄生电容发散好，可靠性高。

小间距应用范畴不时扩展 技术创新火烧眉毛

终端用户对产品显现质量的更高追求，应用范畴的不时扩展，是LED显现屏厂家加快产品研发步伐的助燃剂，推进着LED显现屏行业极速行进。而小间距LED显现屏的问世，不只为用户带来愈加高清、温馨的显现效果，更是为当时的LED显现屏行业带来技术上的改造。随着小间距LED显现屏技术的提高以及产品本钱的降低，越来越多的厂家逐渐加大小间距LED显现屏投入，各个应用范畴对其需求量也越来越大，除了“称霸”传统的广告传媒、商显等范畴外，随着聪慧城市，安全中国的迅猛开展，小间距LED显现屏也已在室内安防、会议室等经济性需求较强的中高i端应用范畴“落地生根”。

小间距LED显现屏应用范畴的不时创新，促使产品对技术的请求也随之更高，而LED显现屏企业一味减小灯珠的间距，已无法高度满足终端市场多元化的需求，只要新技术不时更新晋级，才干进步企业市场竞争力，促停止业快速开展。